試験機
電気油圧式疲労試験機（（株）島津製作所，EHF－FB01）
荷重容量：動的 max.±500kgf
ピストンストローク：max.±25mm
波形の種類：サイン波，三角波，矩形波，ランプ波，ホールド波
周波数範囲：0.01～110Hz
ランプ波速度：0.001～110F.S/sec
電磁力式微小材料試験機（（株）島津製作所，MMT-100NB-10）
通称：マイクロサーボ
荷重容量：動的 max.±150N
ピストンストローク：max.±10mm
波形の種類：サイン波，ハーバーサイン波，三角波，矩形波，ランプ波，ホールド波
周波数範囲：0.001～1000Hz
ランプ波速度：0.00001～100 R.F.S/sec
島津オートグラフ（（株）島津製作所，AGS-Jシリーズ）
定格負荷容量：5kN
速度範囲：0.5～500mm/min
速度設定分解能：1mm/min（1～500mm/min）
デジタル計測制御式万能試験機（（株）島津製作所，DSS-5000型）
最大荷重：5t
非接触式マイクロマテリアル用疲労試験機（（株）山本金属製作所，Y926-00）
定格荷重：20N
周波数範囲：0.05～10Hz
引張・圧縮小型材料試験機（手動式）（（株）井元製作所，IMC-90F1型）
定格容量：5kN
油圧式耐圧試験機（（株）東京衡機製作所，CM-100C（動力計:TK-10A））
最大荷重：100t
5段切替：5,10,20,50,100t
油圧式疲労試験機（（株）島津製作所，サーボペットLab-5）
試験荷重範囲：-50～50kN
SEM in-situ引張試験機（（株）TSLソリューションズ，TS-1500-III）
（加熱ステージも取付可能）
最大荷重：1500N
卓上型耐久試験機（繰返し折り曲げ試験機）（ユアサシステム機器（株），DR11MR）
最大屈曲角度：180deg
屈曲半径：0.5～5.0mm
屈曲トルク：4.0N・m
顕微鏡
デジタルホログラフィック顕微鏡（DHM）（Lyncee Tec社，R2204）
特徴：試料表面の3次元凹凸を取得できる
垂直分解能：0.2nm
対物レンズ：5x，10x，20x，50x，100x
デジタルホログラフィック顕微鏡（DHM）（Lyncee Tec社，R1100）
特徴：試料表面の3次元凹凸を取得できる
垂直分解能：0.2nm
対物レンズ：5x，20x，50x，100x
ショットキー走査電子顕微鏡（SEM）（（株）日立ハイテク，SU5000）
結晶方位解析装置（EBSD）（Oxford Instruments社，Symmetry S3）
エネルギー分散型X線分析装置（EDS/EDX）（Oxford Instruments社，Ultim Max 65）
特徴：EBSDによる結晶方位測定可能，EDSによる元素分析可能
加速電圧：0.5～3.0kV（0.1kVステップ）
分解能（加速電圧30kV）：1.2nm
分解能（加速電圧1kV）：3.0nm
倍率：10～60万倍
走査型共焦点レーザー顕微鏡（オリンパス（株），OLS5100）
特徴：試料表面の3次元凹凸を取得できる
垂直分解能：0.5nm
平面分解能：1nm
デジタルマイクロスコープ（（株）エビデント，DSX1000）
特徴：試料を色々な角度から観察できる
画像の貼り合わせが可能
システム工業顕微鏡（オリンパス（株），BX41M-LED）
接眼レンズ：x10
対物レンズ：x5，x10，x20，x50
可能観察法：落射明視野，落射簡易偏光
システム実体顕微鏡（オリンパス（株），SZX7）
総合倍率（10X接眼レンズ使用時）：4x～112x
可能観察法：落射蛍光，簡易偏光，明視野，暗視野
マクロスコープ（ライカ マイクロシステムズ（株），Z16 APO）
総合倍率：7.1～115x
分解能：51～339LP/mm
観察により識別可能な解像線幅：2.98～19.6μm
視野径：1.83～29.5m
焦点深度：0.05～3.8mm
電気炉
真空電気炉（自作）
特徴：高真空引き可能，炉内温度保持・モニタリング可能
超精密小型真空雰囲気炉（フルテック（株），FT-01VAC-50）
最高温度：1200℃
特徴：ガス封入可能
1100℃ボックス炉（光洋リンドバーグ（株），KBF728）
加熱方式：電気抵抗加熱
炉内寸法：310×325×450mm
最高温度：1100℃
その他
加熱・冷却プレス（水冷仕様）（（株）井元製作所，IMC-11D6型）
試料打抜機（（株）井元製作所，IMC-1949型）
＜プレス機＞
温度：室温～300℃
出力：10ton
＜打抜機＞
刃物寸法：100×25mm
ストローク：約30mm
イオンコーター（（株）エイコー・エンジニアリング，IB-5型）
使用モード：DCスパッタコーティング，DCスパッタエッチング，クリーニング
イオン化電圧：0～3000V DC（連続可変）
イオン化電流：10mA（電流計付）
電極間隔：35，45，55，80mm（４段階可変）
動作真空度：0.05～0.2Torr（低真空側リミットスイッチ付）
金属用ミニ・ラボカッター（（株）マルトー，MC-112）
加工能力：MAX30mm
テーブル作業面積：W120×L130mm
冷却方式：貯水巻上げ式(水位計付)
使用砥石サイズ：200D(150D・125D)×30H mm
ラボシステム研磨琢磨機（丸本ストルアス（株），LaboPol-1,LaboForce-1）
回転速度（研磨盤側）：250rpm
回転速度（試料側）：10rpm
振動研磨機（ヴァーダー・サイエンティフィック（株），Saphir Vibro）
振動数：60～120Hz
研磨布：直径300mm
電解研磨装置
直流電源装置，スターラー，各種薬品等
特徴：金属試験片の表面を鏡面状態にするとともに，酸化膜や加工変質層の除去ができる
イオンミリング装置（（株）日立ハイテク，ArBlade5000）
電子顕微鏡用の断面試料作製装置
特徴：平面ミリングと断面ミリングが可能