主要設備
設備一覧
放電加工 (Electrical discharge machining)
- リニア形彫り放電加工機 (Die-sinking EDM with linear servo system, Sodick AP1L)
- リニア形彫り放電加工機 (Die-sinking EDM with linear servo system, Sodick AQ35LR)
- リニアワイヤ放電加工機 (Wire EDM with linear servo system, Sodick AP200L)
- リニアワイヤ放電加工機 (Wire EDM with linear servo system, Sodick AQ550L)
- マルチワイヤ放電加工機(Multi-wire EDM)
レーザ加工 (Laser beam machining)
- フェムト秒パルスレーザ(Femtosecond Pulsed Laser, Cyber Laser IFRIT)
- ピコ秒パルスレーザ(Picosecond Pulsed Laser, Kataoka KLY-OKU15-7SP)
- LD重畳パルスYAGレーザ(Pulsed Nd:YAG Laser and Diode Laser, Kataoka KLY-HP300β)
- パルスYAGレーザ (Pulsed Nd:YAG Laser, LASAG SLS 200CL8)
- シングルモードファイバレーザ (Single-mode Yb:Fiber Laser, SPI SP100C)
- LD励起YAG第3高調波レーザ (Q-switched THG Nd:YAG Laser pumped by LD, Kataoka KLY-QV10α)
- Qスイッチファイバレーザ (Q-switched Yb:Fiber Laser, SUNX from IPG)
- YAG高調波レーザ (Q-switched SHG, THG, FHG, 5thHG Nd:YAG Laser, Quantel Brilliant)
- YAG第2高調波レーザ (Q-switched SHG Nd:YAG Laser, Quantel Brio)
- LD励起YAG第2高調波レーザ (Q-switched SHG Nd:YAG Laser pumped by LD, Lee Laser LDP-15TQG)
- パルスYAGレーザ (Pulsed Nd:YAG Laser, LASAG KLS322)
電子ビーム加工 (Electrochemical machining)
測定器 (Measurement Instrument)
- ３次元表面粗さ測定器(3D Surface Roughness Measuring Instrument, TSK)
- レーザ顕微鏡(Laser Microscope, Lasertec)
- 走査型電子顕微鏡(SEM: Scanning Electron Microscope, JEOL)
- エネルギー分散型Ｘ線マイクロアナリシス(EPMA:Electron Probe Micro Analyzer with Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, OXFORD)
- 光学顕微鏡(Optical Microscope, NIKON)
- 微小硬度計（Micro Hardness Tester, MATSUZAWA)
- ディジタルマイクロスコープ(Digital Microscope, KEYENCE)
- 高速度カメラシステム(High-speed Camera System, Kodak)
- ＬＣＲメータ(LCR Meter, Agilent Technologies)
- デジタルオシロスコープ(Digital Oscilloscope, YOKOGAWA)
- ユニバーサルカウンター(Universal Counter, YOKOGAWA)
- レーザビームアナライザ(Laser Beam Analyzer, Spiricon)
- パワーメータ(Power Meter)
