クラスタPC: 324 cores (54 nodes) 第一原理・分子動力学に基づく物性解析や、FDTD・FEM法を用いたデバイス設計を行っています.
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3次元プリンタ: 光造形方式 紫外線硬化性樹脂でできた3次元フォノニック結晶や音響メタマテリアルの作製を行っています.
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光学顕微鏡: Olympus BX53 一般的な透過・反射モードに加え、高いコントラスト像が得られる位相差観察が可能です.
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785nm半導体レーザー: 100mW・Single mode 高いモード安定性を活かして、光干渉実験やラマン分光の光源として使用しています.
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2ch. ソースメータ: Keithley 2612A グラフェンなどの新規電子材料の電子測定や動的メタマテリアルの駆動電源に使用しています.
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超音波伝搬可視化装置: 観察領域 φ100mm 超音波によって引き起こされる屈折率変化の空間分布を光学的に可視化する装置です.
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ファイバ分光器: Ocean Optics QE Pro 高感度・高S/N特性を活かして、蛍光や微弱なラマン散乱光の分光器として使用しています.
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自作マスクレス露光装置: g線・露光面積 500microm PCで生成した任意の2次元パターンを大面積・高速に露光可能な自作のマスクレス露光装置です.
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レーザードップラー振動計: Polytec Vibro ONE 固体表面上を伝搬する弾性波の計測に用います.
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UVオゾン表面洗浄改質装置: ASM401OZ 紫外線とオゾンにより基板表面の洗浄と改質を行うナノテクには欠かせない装置です.
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スピンコーター: MS-B100 シリコン基板等の表面にフォトレジスト等の薄膜を形成する微細加工には欠かせない装置です.
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小型スパッタ装置: SC-701MkII ADVANCE Arガスによるスパッタ法により、電極用金属薄膜やSEM観察試料を作製するための装置です.
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フライス盤: KitMill SR200 PCによる3次元制御により、樹脂や金属でできたフォノニック結晶の作製に使用しています.
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真空デシケータ: 到達圧力 = -0.1MPa 試料を減圧処理することで、加熱できない材料の乾燥や脱気を行う装置です.
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ウェハースクライバー: スマートカット シリコン基板等のウェハーを任意の形状にカットする微細加工には欠かせない装置です
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2ch. 信号発生器: Tektronix AFG3022C 精細なタイミング分解能・高出力特性を活かして、超音波発生の信号源として使用しています.
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高速バイポーラ電源: NF HSA4051 広帯域・高速・高出力特性を活かして、超音波発生のパワーアンプとして使用しています.
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高輝度LEDストロボ: LLBBS1-NCW 大光量・高速発光特性を活かして、超音波伝搬可視化装置の光源として使用しています.
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